| 中文题名： | 液体微通道制冷三维芯片的低功耗任务调度算法 |
| 姓名： | |
| 保密级别： | 公开 |
| 学科代码： | 080714T |
| 学科专业： | |
| 学生类型： | 学士 |
| 学位： | 理学学士 |
| 学位年度： | 2013 |
| 学校： | 北京师范大学 |
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| 第一导师姓名： | |
| 第一导师单位： | |
| 提交日期： | 2013-06-04 |
| 答辩日期： | 2013-06-04 |
| 中文关键词： | |
| 中文摘要： |
三维芯片是一种新兴的集成技术。它在灵活性，集成度，功率利用等方面相对于现在的二维芯片有很大的优势。但是由于它的高密度，导致它的热密度非常高。同时，因为三维芯片结构复杂，所以目前并没有很好的散热方法。本文从三维芯片的设计和调度算法两方面介绍了目前的一些散热方法。结构设计上的微通道液冷，算法上的热感知低功耗调度算法。
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| 馆藏号： | 本071201/1324 |
| 开放日期： | 2013-07-31 |
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